BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。

BGA焊接

1、常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。

（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

         吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。

         吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。

（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。

         冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。

         冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。


（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

         结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。

         结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。

（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。

         偏移诊断：贴片不准，输送振动。

         偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。


（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

         桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。

         桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。

（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

         溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。

         溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。

在pcba加工过程中，正确的诊断BGA焊接出现的问题，并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失，也是对产品品质的时时检测。做品质，我们是认真的！